Bosch vai investir 3 mil milhões de euros na produção de chips até 2026

A Bosch anunciou que vai investir 3 mil milhões de euros na divisão de semicondutores até 2026. O investimento vai servir para criar dois novos centros de desenvolvimento – em Reutlingen e Dresden, que vão representar um investimento de mais de 170 milhões de euros, conforme revelou esta semana a empresa no Bosch Tech Day 2022
A empresa pretende também investir 250 milhões de euros para expandir em 3.000 metros quadrados o espaço de sala limpa na sua fábrica de wafer em Dresden. Este investimento será realizado já no próximo ano e vai complementar o investimento de mil milhões de euros já realizado pela empresa na fábrica de Dresden, que abriu em 2021.
O investimento conta com apoios do programa Important Projects of Common European Interest, uma das iniciativas que dá suporte financeiro às metas do European Chips Act, onde se insere a meta de duplicar a quota mundial da região no fabrico de chips, para 20%.
A empresa explica que este novo investimento em microeletrónica abre também novas áreas de inovação para a Bosch. Neste domínio as apostas vão para os sistemas em chip, como os sensores de radar que um veículo utiliza para rastrear o meio envolvente a 360 graus durante a condução autónoma.
A empresa está também a trabalhar para continuar a modificar os seus próprios sistemas microeletromecânicos (MEMS) para a indústria de bens de consumo. Uma das áreas onde as equipas de pesquisa da Bosch estão a utilizar esta tecnologia é para desenvolver um novo módulo de projeção, tão pequeno que possa ser embutido na haste de um par de óculos inteligentes.
“Para consolidar a nossa posição de liderança de mercado em tecnologia MEMS, planeamos também fabricar os nossos sensores MEMS em wafers de 300 milímetros”, explica Stefan Hartung, presidente do conselho de administração da Bosch, citado em comunicado. “A produção está programada para começar em 2026. A nossa nova fábrica de chips permite-nos escalar a produção – uma vantagem que pretendemos explorar ao máximo”.
Outra possível área nova de investimento é o desenvolvimento de chips baseados em nitreto de gálio para aplicações de eletromobilidade, chips usados em carregadores de laptops e smartphones e que podem vir a ser usados também em veículos se for possível torná-los mais robustos e capazes de suportar tensões substancialmente mais elevadas de até 1.200 volts.
A empresa vai também continuar a apostar na produção de novos tipos de semicondutores de carboneto de silício (SiC), que já produz em massa desde o final de 2021, na sua fábrica de Reutlingen. Estes chips são usados na eletrónica de potência, necessária para veículos elétricos e híbridos, um mercado que está a crescer 30% ao ano.
Para a mesma fábrica está previsto um novo investimento de 400 milhões de euros na expansão da capacidade de fabricação e na conversão do espaço da fábrica existente num novo espaço de sala limpa. Ao todo, o espaço de sala limpa em Reutlingen deve crescer dos atuais 35.000 metros quadrados para mais de 44.000 metros quadrados até o final de 2025.
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